芯片温度检测,你都知道哪些方法?
1. 使用热电偶测量 (接触式测温,易产生误差)
2. 参照经典的结温方程(TJ = TA + PDϑJA )计算温度 (相对保守,与实际温度差别较大)
3. 利用二极管作为温度传感器来检测 (只适用于某些特定情况)......
上述几种测温方法,都不能完全适用于芯片各环节的温度检测,那么,如何才能实现精准高效测温?
红外热像仪是一种非接触的测温仪器,可以通过对物体表面的热(温度)进行分布成像与分析,直接“看见”芯片的温度分布。
芯片热像检测应用案例
芯片小至0.5mm×1.0mm,FOTRIC 热像仪支持20μm、50μm微距镜,可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测,发现过热连接线和连接点,改进芯片设计。
4. 强大的软件支持